面对美国实施的芯片技术脱钩和围堵，中国有三种应对途径：一是在既有技术路径上追赶式创新，二是开辟新的芯片技术路径，三是颠覆性创新芯片的替代技术，例如量子计算。在前两种情况下，尤其在第一种情况下，可能面临外国权利人的知识产权障碍。对此，仍要坚持保护知识产权的基本国策不动摇，但在宏观上要以“学习-消化-创新”策略来对抗“代差策略”，并在不同阶段以不同的知识产权保护政策匹配不同的产业政策；微观上要精细配置知识产权保护模式，面对外国技术封锁衍生的知识产权障碍，可以研究修订法律法规或司法解释的可行性，例如规定知识产权行使须具有商业利益前提，考虑强制许可制度的使用和改革等。